Infineon acquiert pour 3,9 milliards de dollars des experts en carbure de silicium spécialisés dans la technologie innovante de découpe de plaquettes à froid.

Infineon (英飞凌) a annoncé l'acquisition de la start-up Siltectra, spécialisée dans les technologies innovantes (ColdSpilt), pour un montant de 2,4 milliards d'euros (700 millions de RMB).

La découpe à froid est une technologie de traitement des matériaux cristallins très efficace, permettant de minimiser les pertes de matière. Infineon appliquera cette technologie à la découpe des plaquettes de SiC afin de doubler le nombre de puces produites à partir d'une seule plaquette.

Fondée en 2010, Siltectra, en constante évolution, possède aujourd'hui plus de 50 brevets. Sa technologie de décomposition des matériaux cristallins, développée par la start-up, minimise les pertes de matière par rapport aux techniques de découpe classiques.

Cette technologie peut également être utilisée dans le domaine du carbure de silicium (SiC), un matériau semi-conducteur dont la demande devrait croître rapidement dans les prochaines années. Aujourd'hui, les produits en SiC sont utilisés dans la fabrication d'onduleurs solaires compacts et à haut rendement. À l'avenir, le SiC jouera un rôle de plus en plus important dans le secteur des véhicules électriques.

La technologie ColdSplit sera industrialisée à l'usine Siltectra d'Infineon, située à Dresde, en Autriche. Le transfert de la production en série devrait être achevé dans les cinq prochaines années.

Infineon propose la gamme de semi-conducteurs de puissance la plus complète au monde, basée sur le silicium et le carbure de silicium, et grâce à l'innovation des substrats en nitrure de gallium. L'entreprise est la seule au monde à produire en série des pastilles rondes de silicium de 300 mm. Par conséquent, Infineon est susceptible d'appliquer également la technologie des pastilles rondes aux produits SiC.

La technologie ColdSplit contribuera à garantir l'approvisionnement en produits SiC, notamment à long terme. Avec le temps, d'autres applications de cette technologie pourraient voir le jour, comme le fractionnement de lingots ou son utilisation pour d'autres matériaux en carbure de silicium.

Concernant cette acquisition, le PDG d'Infineon, Reinhard Ploss, a déclaré :

« Cette acquisition nous permettra d'utiliser de nouveaux matériaux en carbure de silicium et d'élargir notre excellente gamme de produits. Notre système de maîtrise technique du tournage sur bois et notre savoir-faire unique, associés à la capacité d'innovation de Siltectra et à sa technologie de découpe à froid, se complètent parfaitement. »

Le directeur technique de Siltectra, Jan Dr Richter, a déclaré : « Nous sommes très heureux de rejoindre le leader mondial du marché des semi-conducteurs de puissance. Les faits ont prouvé que la technologie Cold Split peut améliorer les performances des produits Infineon ; nous allons maintenant travailler ensemble pour passer à la production en série. »

Avec le temps, la technologie de découpe à froid devrait trouver un plus large éventail d'applications, comme la segmentation des lingots ou les matériaux utilisés pour le SiC.